Other Parts Discussed in Thread: ULC-HPB-DEMO
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号： DRV2911-Q1
主题中讨论的其他器件：ULC-HPB-DEMO
TI 团队大家好、
我目前正在根据本文档设计超声波镜头清洁 (ULC) 系统
“镜头盖系统的设计、制造和组装指南：LCS‑FL‑RNG15“。
在研究这份文件时、我发现了一个我想澄清的关于防水结构的问题。
在一般防水机械设计中、常用的方法是：
“在两个刚性部件之间压缩软垫圈（橡胶，硅树脂等）以实现密封。“
然而,在 LCS-FL-RNG15 结构中,密封的工作方式似乎不同:
- 。 密封材料（软硅树脂） 填充在的沟槽内 外壳盖 。
- 。 薄膜 （聚酰胺/聚酰亚胺薄膜）放置在该密封件的顶部。
- 。 薄膜未粘合到密封件上 、并且只有当盖和底座将薄膜卡在其外缘时、才会施加轻触/压力。
从图中可以看出,防水密封是通过实现的 柔性密封材料与薄膜之间的接触 而不是通过压缩两个刚性实体之间的垫片。
我的问题是：
这种结构是否能真正实现可靠的防水密封?
更具体地说：
- LCS 设计是否打算保留薄膜和密封材料 未‑键合 同时还能通过光压缩实现密封？
- 如果是、 防水的工作原理 当密封接口的一侧是柔性薄膜而不是刚性表面时？
- 哪种密封机制（材料变形，压缩率，沟槽几何等）可确保此配置中的水密性？
- 如果密封件与薄膜之间存在较小的空气间隙、是否会影响可靠性？
我知道、为了避免增加阻尼并保持镜头盖系统的正确振动边界条件、不应粘接薄膜。 但是、我想更好地理解 如何确保防水 即使使用这种非‑键合接口也是如此。
希望对 LCS-FL-RNG15 的预期密封机制提供任何指导或澄清。
