[参考译文] DRV8302：容易受潮的IC的位置。

您好，Rick：

感谢您的回复。

我之所以发表这篇文章是因为FA实验室分析将此问题视为 EOS/Bured ，而RC是由于焊接(我认为这不是实际的RC)。

但根据我的经验，这个图像看起来更像是一个由MSL引起的流行玉米效应。

(放大- 50X)

是的，它已经经历过一次SMT回流，当然也经历过一次浸涂流程-加热元件。

我们在ICT测试中检测到这一点，发现 此IC 被拒绝(电路板尚未通电)。 我们使用此IC已超过3年，但到目前为止，这是唯一被拒绝的部分(当然，管理团队希望在RC分析和CA上找到答案)。

可焊接性很好-没有 此电路板的返工或返工历史记录的迹象。

谢谢。