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[参考译文] DRV8825EVM:多层PCB中的散热问题

Guru**** 2374090 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV8825
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/665873/drv8825evm-thermal-issues-in-multi-layer-pcb

部件号:DRV8825EVM
主题中讨论的其他部件:DRV8825

大家好,

我们使用DRV8825驱动程序,它在drv8825驱动程序的独立模块中工作正常。

现在,我们将所有其他模块集成到一个6层PCB中。因此,请帮助我们如何处理DRV8825驱动程序的多层散热问题?  

DRV8825驱动器规格:并联电阻器为0.2欧姆,参考电压= 1V,步进电机每个绕组的电流为= 0.8A。

独立模块在开环(超过1小时)中工作正常,但有些热量正在变热,我认为它会影响闭环设备,没有热保护。

那么,请建议我如何处理多层热问题?  

谢谢  

克利须那

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    您好,Krishna:

    DRV8825产生多大热量?
    您是否有推荐的热导通孔并连接到大型接地平面?
    铜的重量是多少?

    您能否提供布局的片段,显示设备如何连接到板和接地平面?