Thread 中讨论的其他部件： 、DRV8424
您好！
我使用 DRV8434设计了一个步进驱动器板、当时遇到了问题、因此我有一个 DRV8434EVM ("EVM")可供比较。 好消息是 EVM 板的性能与我的完全相同(运行一段时间后关闭)。 坏消息是我不知道问题是什么。
我怀疑问题是过热问题。 尽管如此、EVM 板表明它可以在无需外部冷却的情况下处理2.5A (峰值)电流、但是在 EVM 关闭之前、我只能从 EVM 获得1A 电流。 这与我的板的功能非常相似。 在我遇到关断问题之前、VREF 大约为1.5V。
我将 EVM 的"外部输入"连接到微控制器板、并以这种方式驱动步进电机、获得的结果与直接从 TI 的 DRVxxEVM 应用运行 EVM 的结果相同。
我可以获得的最佳结果是 Toff 处于高阻态、将 Toff 置于0会导致关断电流约为0.5A (实际上、我尚未尝试将 Toff 设置为330k 或1)。 我的电路板和 EVM 的主要区别在于、我猜 EVM 是通过 DAC 设置 Vref、而是通过电阻分压器设置 Vref。 EVM 和我的电阻分压器都会产生稳定的 Vref、并且相应的输出与消耗的电流相匹配：IFS (A)=Vref (V)/1.32 (V/A)。 如果没有关闭、我就无法从 EVM 或电路板获得更高的电流。
我想 EVM 是一个4层电路板、并遵循散热等方面的设计建议 它不能接近2.5A 有什么原因吗？
请注意、由于可用性、我只能获得采用 QFN 封装(以及 DRV8424)的 DRV8434芯片、因此我必须使用它们来设计电路板。 此外、我的板比 EVM 小、因此预计热特性会有所不同、并且我板上的 DRV8434会比 EVM 更快过热。 尽管如此、数据表中有一个 QFN 芯片的参考设计、因此我希望在铜和/或外部冷却足够的情况下、芯片应该能够处理额定功率。 在任何情况下、此时、EVM (使用 HTSSOP 封装)的关断速度几乎与我的电路板一样快、并且不会接近2.5A 峰值。
您能否提供 EVM 板上运行的 DRV8434温度的粗略计算？ 或者、如果您可以建议电路板除过热以外的任何其他原因会关断？ (EVM 在较低电流下运行良好)。
提前感谢。
