您好 TI
您能否提供 DRV105.10的焊接文档数据?
此数据是否具有与电容、电阻器和焊锡膏要求相同的参数?
或者、如何确保此 IC 与电容和电阻器一起连接到 SMT?
谢谢你。
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您好 TI
您能否提供 DRV105.10的焊接文档数据?
此数据是否具有与电容、电阻器和焊锡膏要求相同的参数?
或者、如何确保此 IC 与电容和电阻器一起连接到 SMT?
谢谢你。
您好 Kaine、
我不确定"DRV10975焊接文档数据"是什么意思。 您是否有一个示例文档、以便我了解您的需求?
如果您询问有关 DRV10975PWP 或 DRV10975RHF 封装的焊接信息、则似乎您分别询问有关 HTSSOP 和 VQFN 封装的焊接信息。 这并不特定于器件、需要结合焊料如何与 HTSSOP 和 VQFN 封装相互作用来研究。
如果您询问如何使用 DRV10975布局电路板、我们提供了 DRV10975EVM 的设计和光绘文件。 这些文件将包括 DRV10975以及具有无源电阻器和电容元件的电路板的焊锡膏尺寸和间距。
如果您需要封装尺寸以便为我们的器件设计尺寸、可以在 DRV10975数据表的底部找到该尺寸。 HTSSOP 和 VQFN 封装类型都有机械信息。
最棒的
Cole