主题中讨论的其他部件:DRV8323、 BOOSTXL-DRV8323RS
大家好、TI 人。
遗憾的是、我最近在250W BLDC 电机中进行测试时烧毁了评估板。 该测试旨在对系统施加压力、迫使系统重复执行严重加速。
该板具有以下损坏。
- GLC 短接至 GND
- GHB 短接至 GND
- GHA 短接至 GND
-当 EVM 发生故障时、MOSFET 温度为95°C。
-无明显损坏
半桥测试全部正常。 因此、栅极驱动器很可能会烧坏。
我将使用驱动器以6xPWM 模式驱动电机、发送6个死区时间为200ns 的 SVMPWM。
驱动器设置为100ns 死区时间和默认 IDRIVE 设置(120/240mA)。
我在42V 电压下从电池提供40A 峰值、20A 标称电流。
那么、我的问题是、我是如何烧坏评估板的? 如果 MCU 死区时间不同于驱动器的死区时间、会发生什么情况? 为什么这些栅极短路?
请帮助我尝试找出问题。
提前感谢您。

