您好!
我知道这与 TI 论坛无关、但我真的需要一些帮助!
我想采用平板布局方法,但是这种方法不能使电容器并联或接近 VIN,因此我只能 通过电线/粗线迹将其从 VIN 处移开...
有问题吗?

非常感谢您的帮助
Danny
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好!
我知道这与 TI 论坛无关、但我真的需要一些帮助!
我想采用平板布局方法,但是这种方法不能使电容器并联或接近 VIN,因此我只能 通过电线/粗线迹将其从 VIN 处移开...
有问题吗?

非常感谢您的帮助
Danny
尊敬的 Danny:
无论您使用导线还是迹线、两者都具有您必须处理的电感。 布线本质上是铜线。 电感量取决于几个因素:
较长的走线或导线会导致较高的电感
2.布线或电线越薄,电感越高
导线越厚、电感就越低。 迹线越宽、电感就越低。 导线或迹线越短、电感就越低。
如果存在长度不平衡、您可以将其视为一个具有比另一个更高的电感。 主要考虑因素是减小电容器 VIN 和电容器 GND 之间电流路径中的电感。
此致、
Anthony Lodi
我想采用平板布局方法,但是这种方法不能使电容器并联或接近 VIN,因此我只能 通过电线/粗线迹将其从 VIN 处移开...
有问题吗?
[/报价]尊敬的 Danny:
将 CAP +焊接在尽可能靠近 FET 漏极的位置、并将(-)焊接在靠近 FET 源极的位置。
如果您使用线迹或导线、它们有多长时间?
Brian
您好 Brian、
如果我使用的是导线而不是迹线、那么我会在此附上 PCB 布局
对于从 MOSFET 源极到电容器的负极、为56mm + 49mm
对于从 MOSFET 漏极到电容器的正极、该值为16mm + 27mm
如果将接地平面连接到电容器的负极、则接地平面尺寸约为51mm x 28mm
如果我使用接地平面连接到电容器的负极、我没有什么顾虑、它能否处理高电流?

Danny