我们计划使用 高电流 正电压。
提及了我们的要求遵循这个、
1.直流持续120A
VGS = 9V
3.低 Rdson 示例(1m Ω 至3m Ω)
输入和输出电容低
5.VDSS:80V
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我们计划使用 高电流 正电压。
提及了我们的要求遵循这个、
1.直流持续120A
VGS = 9V
3.低 Rdson 示例(1m Ω 至3m Ω)
输入和输出电容低
5.VDSS:80V
您好、Prema、
感谢您提供最新信息。 如此高的电流需要一个具有极低 RDS (ON)的 FET。 芯片尺寸与导通电阻成反比:导通电阻越低=裸片尺寸越大、相当于 FET 的输入和输出电容越大。 对于 Ciss < 1000pF 且 Coss < 300pF 的情况、TI 没有任何可以满足您电流要求的 FET。 例如、CSD19502Q5B 的典型值为 Ciss = 3570pF、而 Coss = 925pF、这超过了您的要求。 为了支持180A 连续电流、您需要并联6个 CSD19502Q5B FET。 Ciss 和 Coss 乘以远超过电容限值的并联 FET 的数量。 请告诉我还能做些什么来帮助您。
谢谢。
约翰
您好、Prema、
我建议并联6个 FET 时应基于计算得出的传导损耗(I² x RDS (on))。 我重新检查了分析结果、发现有人错误地认为需要的并联 FET 的数量。 如果使用导通电阻最低的 FET CSD19506KTT、我建议使用6个并联 FET (30A/FET)、这相当于大约2.64W/FET。 此封装的最大功耗约为4W。 如果您使用 CSD19502Q5B、那么我建议并联8 - 10个 FET。 使用8个 FET (22.5A/FET)时、每个 FET 的比例功率损耗约为2.85W。 使用10个 FET (18A/FET)时、功率损耗为1.82W/FET。 此封装能够实现约3W 的最大功率耗散。 您的应用是什么以及如何使用 FET?
谢谢。
约翰
PREMA、
约翰出去了,明天会回到办公室。
我会尝试回答我能在同一时间.
如上面第5点所示、您需要 MOSFET 的150V BVdss、很遗憾、如果是这种情况、很抱歉、我们无法提供任何产品、因为我们的 MOSFET 最大 BVdss 为100V。
根据您提供的参数、是应使用降压或1/2桥之类的开关电源、还是应使用 ORIGIN 直流负载开关型电源?
数据表图5中的 Cgs 计算显示 Ciss = CGD + Cgs。 Coss = Cds + CGD、 Crss = Cgs。
因此、要计算 Cgs = Ciss Crss、
非常感谢
克里斯·布尔
您好、Prema、
FET 数据表中的连续电流额定值可能令人困惑。 请参阅下面链接中有关 MOSFET 连续电流额定值的博客。 受封装限制的电流是硅片和封装之间内部连接的函数。 假定有一个理想的散热片、芯片限值被计算、如博客中所示。 一个应用中的最大电流在很大程度上取决于 PCB 布局和层叠、最大工作 TJ、环境温度和空气流量。 对于 D2PAK、最大功耗约为4W (请参阅下面第二个链接中的文章)。 对于 TAMb = 25°C 和 TJmax = 175°C、这相当于大约29.5A 的连续电流。 为确保可靠性、最高工作结温通常由15°C 降额至50°C、具体取决于客户的要求。
我只负责 TI 分立式和电源块 MOSFET。 我将把该主题重新分配给霍尔效应电流传感器的传感器应用团队。
https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/SSZTCP0
https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/SSZT389
谢谢。
约翰