[参考译文] DRV8462：步进电机发热和噪声问题。

尊敬的 Antonio：

感谢您在本论坛中发帖。 您提到 TRQ_DAC 设置为最大值的50% 电流、即2.5A。 您为 VM 使用24V 电源。 速度为5rps。 当以5rps 的持续运行时、步进电机在2.5A IFS (满量程)下肯定会变得非常烫。 在您的测试中、步进电机停止了多长时间？ 您可以使用寄存器启用静止省电模式、并将此模式配置为较低的电流以保持电流、该电流可低至最大值的1% 进行了测试。 DRV8462的该功能将在步进脉冲停止时自动降低电机电流、从而使其在两次运行之间冷却。 这还将减少 IC 热量。

观察布局、在4个驱动器并排的情况下、没有足够的覆铜来散发驱动器产生的噪音。 PCB 有多少层、顶层的铜盎司是多少？ 您可以通过 DRV8462EVM 网页 https://www.ti.com/tool/DRV8462EVM 参阅我们的 EVM 布局。

Unknown 说：

最后一层是 GND、它通过与金属接触的材料散发热量。

这会有所帮助、但会有所限制、因为通过散热过孔传导并到达底层的热量不如使用较厚的顶层 Cu 和较大的散发面积那么高效。

一般情况下、电机和驱动器在2.5A 电机电流下的行为都是正常的。 您可能需要尝试默认衰减模式智能调优纹波控制。 这可以减少发热以及可闻噪声。 也取决于电机 L 和 R。

此致、Murugavel

非常感谢您的回复=)

在写这篇文章后,我做了一些小的进展和测试。

首先、我的发动机运行了2个小时。 我正在测量他的温度,它从24º 到50º
我已激活 静止省电模式( 寄存器 ctrl12中的 EN_STSL 位= TRUE)、但没有看到功耗改善、节省或温度降低。  是否应该设置 TSTSL_DLY 和 TSTSL_FALL 寄存器？ 因为它保留了默认值。 在任何情况下、我现在使用新值进行测试

然后我启用自动微步进(寄存器 ctrl9中的以下位)

EN_AUTO = 1；
RES_AUTO = 1/256；

这会阻止电机线圈产生的高音、从而改善噪音。 好的、有一件事解决了！ (目前)

现在、我将再次研究并尝试了解衰减、因为我并没有得到确切的衰减(：S)。我将尝试纹波模式、我们将看到

关于"您提到 TRQ_DAC 设置为最大值的50% 电流、因此为2.5A"… "嗯,我知道。" 我将测试仪测量电路板上的电流、当我打开3个电机(1个 DRV8462由于与 CPU 的连接不良而不适合我)时、测试仪在50%配置下测量出的电流大约为1.3A。
我想 您的这条评论 意味着最大电流为2.5A、我错了吗？
在任何情况下、TRQ_DAC 都允许我配置所需的最大扭矩、从而略微降低电机功耗。

我要更正我说过的一点："最后一层是 GND、它通过与金属接触的材料进行散热"。 实际上、它们都具有一个 GND 平面、4个板各自具有1盎司的电荷。
在最后一层、我使焊接区域能够插入与金属结构接触的热材料。

产品为·导热性石墨板"、可在摩丝上找到。 我希望这对您有所帮助

我提供我使用的步进电机：  

再次,感谢很多的答复, 它帮助我阅读和回应,澄清我的想法,我 写.

你好！！！ 我带来了新的进步

首先介绍智能调优纹波模式。 这种模式对我来说并不有用、因为步进电机开始发出高频蜂鸣噪音。 我保持衰减模式不变

下一个测试是静止模式测试：

我需要记住、我已设置 TRQ_DAC = 50%。 因此、我设置 ISTSL_DLY = 16ms、ISTSL_FALL = 1ms (可能是相反的值、因为我正在尝试记住)、ISTSL = 25%

实际上、我没有看到任何改进。 我看到它的工作方式与未激活时相同。 我不知道该说什么。

最后、关于散热、我必须通过底部平面进行散热、该平面与金属结构间接接触。 如何改善从顶层到底层的热传输？ 我看到德州仪器(TI) EVM 建议的板时发现了同样的东西。 过孔为0.5mm

总之,现在我对我的结果感到满意,但整个系统总是可以改进

尊敬的 Antonio：

最佳衰减模式取决于电机、目标速度和电源电压。 您看起来已经具有良好的衰减模式(STDD)。

正如我提到的、只有电机在保持电流停止一段时间后、才能实现静止优势。 否则、您可能看不到任何差异、尤其是在测试过程中电机大部分时间都在运行的情况下。

了解您的散热设计。 您已经遵循了所有建议的 TI 建议。 我们很高兴您对现在的结果感到满意。 谢谢你。

此致、Murugavel

是的、我很满意。
未来的计划是调查自动程序。 我发现它是一个可以应用的有趣的功能。

我将关闭此帖子、因为我已完成此任务。

再次感谢提供的所有帮助;-)