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器件型号：MCT8316A 工具与软件：
防止芯片因过载而发热的最佳方法是什么？
我 尝试在我们的原型板上建立散热器性能。 该设置包括 连接到24伏特12极 BLDC 电机的原型板、转速= 3600 rpm (空载) 3200 rpm (满载)、连续电流额定值为8.2A。 该器件在闭环模式下运行、 MCT8316上的寄存器设置如下：Close Loop1 (0x86)= 0x0e3a0200、Fault Config1 (0x92)= 0x78f43025、Fault Config2 (0x94)= 0x7147a009、GD Config1 (0xac)= 0x1c440000。 我最初在 CBC 电流限制设置为4A 的情况下运行测试(关闭 LOOP2 (0x88)= 0x02a6e4b0)。 速度设置为100%、电机在空载时达到全速、然后负载逐渐增加。 电机以大约3.2A I_Bus 失 速、CTL_FAULT 寄存器显示为0x80500000、散热器温度为118 F。我将 CBC 电流限制增加到6A (闭环2 (0x88)= 0x02a6e4c8)、电机在空载时再次达到全速、负载逐渐增加、直到总线电流约为5.6A、速度降至约1500rpm。 电机运行约30秒、但从未达到全速、然后芯片爆炸。 会持续监控控制和栅极驱动故障状态寄存器、但从未设置 CBC_ILIMIT、OCP、OT、OTW 位。 该芯片从不 进入 过流 保护模式并自行关闭。
原型板遵循数据表第11.2节中图11-1所示的布局示例。 芯片上的散热垫被焊接到组件侧的接地层上、此接地层通过一个 PTH 矩阵连接至轨道侧的接地层。 散热器安装在轨道旁。
