工具/软件:
尊敬的 TI:
我们在以下条件下对通信引脚 (SMBus SDA/SCL) 执行了 ESD 测试:0.2kV 、0.05s/ 脉冲、每个周期 40 次。
结果证实、ESD 影响了 MCU。
使用同时使用 IAR 和 CCS 编译的相同代码、
我们发现 CCS 编译的版本__TI_ISR_TRAP在 ESD 冲击后触发、
使程序进入 WDT 并复位 MCU。
相比之下、IAR 编译版本在相同的 ESD 条件下没有出现此问题。 
我们想问:
这种现象是否与 CCS 编译器有关?
ESD 是否可能导致程序启用未知或意外中断?
我们定义中断的方式是否不正确?

( 从我在.map 文件中看到的结果来看、似乎所有中断都已声明。 )
我们观察到客户的打印机可能会向通信线路 (SDA/SCL) 施加 5V 至 10V 脉冲(约 200ns)、这会导致 Vcc 上出现短暂波动。
这种超短路过压是否会影响 MCU 的运行?
您是否认为有必要对此类瞬变实施额外的硬件保护? 
我们期待您的专家意见。 谢谢!!
Eric Shieh










