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[参考译文] MSP430FR2633：MSP430FR2633 CapTIvate 设计中元件的耦合材料要求

admin
Guru**** 2664265 points

Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2633

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1592701/msp430fr2633-coupling-material-requirement-over-components-in-msp430fr2633-captivate-design

器件型号： MSP430FR2633

您好、

在我们的 MSP430FR2633 CapTIvate 设计中、我们使用电极和叠加层之间的耦合材料来消除空气间隙。 只在传感器电极上涂抹耦合材料是否足够、或者我们是否还应填充其他组件以保持覆盖面平坦？ 我们希望在确保机械稳定性的同时避免意外的电容  

image.png

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    TI__Guru**** 2664265 points
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    您好：
    今天是否有任何更新？

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    您好：
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    尊敬的 Sk002 T：
    Owen Li 已在另一个 E2E 主题中支持同一问题。 我将结束本次演示。

    此致、

    Diego Abad