[参考译文] MSP430FR2632：我的网格接地和安培；间距设置是否适用于电容式触控？

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1596334/msp430fr2632-is-my-hatched-ground-spacing-setup-correct-for-capacitive-touch

器件型号： MSP430FR2632

大家好

我已将电容式触控区域设置为 0.5mm / 45°阴影接地。
接地到布线间隙为 0.6mm（作为 t/8）、电极到接地间距为 2.4mm（作为 t/2）。
覆层材料为 4mm 玻璃

规划
剖面线详细信息

您能否证实这些值和此方法是否适用于电容式触控设计？

6 个月前

0 admin 6 个月前

TI__Guru**** 2810285 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、

这不是问题。一种建议是稍微移动该信号线。由于它完全位于接地电位下方、因此它的接地电容较大。灵敏度将受到影响。

...

Eason

0 admin 6 个月前

TI__Guru**** 2810285 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

感谢您的答复。我只想确认几点：您的意思是信号布线不应在其正下方有任何接地吗？在我的 4 层堆叠中、第 2 层是电源层、第 3 层通常是实心接地层。对于此设计、第 3 层接地应该也是阴影、还是应该将该区域保留为触摸信号下方无填充？我还计划在 FCU 和 BCU 上进行茅草状接地覆铜。这是否会导致触摸灵敏度出现问题？