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[参考译文] MSP430F249：MSP430F249TRGCR 热阻和功率耗散属性

admin
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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1630580/msp430f249-msp430f249trgcr-thermal-resistance-and-power-dissipation-properties

器件型号： MSP430F249

我无法在数据表中找到 MSP430F249TRGCR 热阻、最高结温或功率耗散值。 数据表中提到了“封装图、热数据和符号可从 www.ti.com/packaging“获取、但我也找不到这些信息。  

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    TI__Guru**** 2832805 points
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    您必须在非常靠近边缘的位置运行 20 毫瓦才能造成故障。

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    您如何确定 20mW？

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    TI__Guru**** 2832805 points
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    图 2. 活动模式电源电流。 可假定为最坏情况。

    使用通常的 MSP430 习惯在低功耗模式下花费大量时间、几乎从未如此糟糕。

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    TI__Guru**** 2832805 points
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    谢谢 David