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[参考译文] MSP430FR5739：用于我们安装过程的裸片粘结垫信息

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1074391/msp430fr5739-bare-die-bond-pad-information-for-our-mounting-processes

部件号：MSP430FR5739

您好，

我有兴趣安装裸片 MSP430FR5739CY。 遗憾的是，数据表中没有提供 PAD 信息。 请告诉我：

－债券板金属化材料

－债券垫的厚度

债券垫的大小和位置？

－芯片厚度

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    我们没有公开这类信息。 请联系您当地的 TI 销售办事处，了解有关可能获取裸片的更多信息。