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主题中讨论的其他部件：BQ2.512万我们在Flex in Linköping ä t主要从事可穿戴和物联网产品，在这里，我们发现低泄漏零件的问题最多。 由于系统通常在大多数时间处于深度睡眠状态，因此我们需要漏电率极低的电源部件，但当系统处于活动状态时，在BLE/GSS/LoRA/Sigbe/WiFi/等设备上可能会消耗40-200mA (或更高)
我们提供LiPO可充电电池和Li原电池。
通常，MCU是唯一具有恒定电源的芯片，通常在睡眠时使用约2uA。
我们希望了解TI对此类产品的拓扑结构的建议。 例如，与降压并行的LDO是否可以成为有效的解决方案？
