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部件号:MSP430FR2433 主题中讨论的其他部件:MSP-FET
团队除了MSP-FET兼容性外,在RST线上使用150k上拉,而不是使用建议的47k,是否存在任何问题? 如果使用此电阻值,电容器是否需要改变接地? 我指的是HW UG第19页的R1和C1。
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团队除了MSP-FET兼容性外,在RST线上使用150k上拉,而不是使用建议的47k,是否存在任何问题? 如果使用此电阻值,电容器是否需要改变接地? 我指的是HW UG第19页的R1和C1。
对于使用47k上拉复位引脚的闪存2xx系列来说是必须的(对于运行,而不是SBW),FRAM器件具有内部35k上拉复位,不需要外部上拉。 如果使用外部电阻,则最终电阻将由内部和外部并联组合产生。
设备数据表中有注释...
引脚RST/NMI --电位DVCC -- 47 kΩ 上拉或内部上拉,通过10-nF (或1.1 -nF)下拉选择
在Spy-Bi-Wire模式下使用具有Spy-Bi-Wire接口的MCU以及FET接口或组编程器等TI工具时,下拉电容器不应超过1.1 nF。