我是ECE部门的实验室主管，因此我没有直接与此LaunchPad合作。 但是，我有两名学生报告了两个LaunchPad的类似问题。 他们告诉我，似乎是随机的，LaunchPad上的MSP432P401R和TM4C129芯片开始变得非常热。
当学生报告这种行为时，我不在那里，所以我不知道之前发生了什么。 当然，其中一种可能性是它们对电源和接地短路。 我现在拥有主板，并将其插入USB端口(与USB电流表串联)，如果没有外部设备连接到LaunchPad，MSP432 IC确实会变得很热。 两个板的电流均超过600 mA。 TM4C129的两块板上均未变热。 两个主板都是版本2.1。 按下主板XDS110一侧的复位按钮似乎不会显著降低电流消耗。 所有板载跳线均已正确安装。
我注意到其他几个论坛帖子描述了类似的问题，但这似乎与该主板的早期修订版(黑色焊接面罩)有关，它似乎与电压调节器IC或电容器有关：
https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/p/49.0273万/1771014#pi316701=1</s>177.1014万 31.6701万
还有一篇文章，描述了与我所看到的类似的行为。 但是，这是两年前的版本，所以我怀疑它也是这款LaunchPad的较旧的预生产版本：
https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/45.3752万#pi316701=1</s>31.6701万
是否有人有任何想法超越了显而易见的"他们是否将权力与地面联系起来？" 其他人在使用较新的生产红色焊接面罩板时是否遇到过此问题？
