您好,
我们希望在XIN和XOUT引脚上为MSP430F6636控制器使用外部32.768kHz晶体,并具有以下查询。
1.现有晶体 ABS07W-32.768kHz-J-1-T ,并定义集成有效负载上限。 在MCU数据表中使用XTS=0和XCAPx=1时为5.5pf。 因此,无需连接外部负载盖。 我们的理解是否正确?

2.我们要定义备用的32.768kHz晶体 ABS06-32.768kHz-T如果被认为 是集成式有效负载盖。 使用XTS=0和XCAPx=1时为5.5pf。 因此,对于XT1DRIVEx = 0,CL,eff≤6 pF。 (第 29 MCU数据表),然后振荡容限(OA_LF) 210Kohm (PG 28 MCU数据表)。
数据表中的晶体ESR值:90Kohm。 安全系数= OA_LF/ESR = 2.33 (合适的资格- SLAA322D),但使用以下公式计算驱动器级别值2.87uW,该公式大于0.5uW晶体驱动级别。 我们是否应该添加一个外部串联电阻,并且安全系数值看起来正常?
| DRIVE_LEVEL =(ESR*((Pi * Fmax*C_tot)^2)*(Vpp^2))/2 |


此致,
Ritul

2.请检查以下用于此计算的值。