[参考译文] MSP430F2013：对 QFN 焊盘开路的影响

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/985402/msp430f2013-influence-for-qfn-pad-open

器件型号：MSP430F2013

各位专家、您好！

我们的客户询问了有关 MSP430F2013 QFN 焊盘的问题、

他们知道 TI 建议将该引脚连接到 GND、但如果该引脚断开、

他们需要考虑哪种风险？此外、TI 是否有任何断开此引脚的经验？

此致、A. Fujinaka

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2782575 points

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尊敬的 A.Fujinaka：

根据用户指南第8.2.8章的说明。 https://www.ti.com/lit/ug/slau144j/slau144j.pdf

"未使用的 I/O 引脚应配置为 I/O 功能、输出方向、并在 PC 板上保持未连接状态、以防止输入悬空并降低功耗。由于引脚未连接、PxOUT 位的值不相关。或者、可以通过设置未使用引脚的 PxREN 位来启用集成上拉/下拉电阻器、以防止输入悬空。有关未使用引脚的端接、请参阅系统复位、中断和工作模式一章。"

它只提到您应该保持 PC 板上未使用的引脚未连接。因此、您是否将未使用的引脚接地不应成为问题。

此致、

现金 Hao

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2782575 points

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您好！

这不是与一般未使用 I/O 引脚相关的问题、而是 QFN 焊盘尺寸。

DS (https://www.tij.co.jp/jp/lit/gpn/msp430f2013)的第8页显示如下：

QFN 封装焊盘：建议连接到 VSS

此器件 DS 还引用了 http://www.ti.com/lit/slua271、其描述如下

"外露焊盘的结构可增强散热和电气特性。才能充分发挥作用

此特性的优势在于、焊盘必须通过焊料物理方式连接到 PCB 基板。"

我们认识到建议连接到 GND 的这个 QFN 引脚。

如果从 GND 移除 QFN 引脚、即使 TI 建议连接到 GND、也存在什么风险、

此致、

A. Fujinaka

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2782575 points

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尊敬的 A.Fujinaka：

好的。 QFN 焊盘主要用于散热、并提供与电路板的强度连接。如果您未连接到 GND、则不会出现问题。

此致、

现金 Hao

MSP 低功耗微控制器（参考译文帖）

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