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器件型号:MSP430F5419A 您好!
MSP430F5419AIZQWR 采用 ZQW 封装、BGA 113引脚。 0.5mm 间距。
是否有可 供客户参考的电路板跟踪示例?
我的客户想决定是否需要使用“VIA IN PAD”。
换言之,如果您有一个示例,*不*使用过孔垫,他们会很高兴。
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您好!
MSP430F5419AIZQWR 采用 ZQW 封装、BGA 113引脚。 0.5mm 间距。
是否有可 供客户参考的电路板跟踪示例?
我的客户想决定是否需要使用“VIA IN PAD”。
换言之,如果您有一个示例,*不*使用过孔垫,他们会很高兴。
Hideaki、您好!
请检查以下布局指南是否有帮助。
http://www.ti.com/lit/an/sprabb3/sprabb3.pdf
http://www.ti.com/lit/an/spraba8/spraba8.pdf
灵