[参考译文] MSP430FR2476：温度传感器计算器帮助

您好、Bruce、

感谢您的回答、这是一个很好的参考！  我在这里看到了很多数据表方程中没有的其他项。  这是该公式的导数吗？您是否有任何关于您将我链接到代码中的公式是如何产生的信息？   

例如、

IntDegC =(temp-CALADC_15V_30C)*(85-30)/(CALADC_15V_85C-CALADC_15V_30C)+30； 

(85-30)术语的来源是什么？   

此外、

我找到了示例代码中使用的系数值、但我的系数从30C 变为105C、而不是85C。  我假设我可以使用这个更宽的范围、将示例中的85替换为105。  是这样吗？

嗯。 这在示例中似乎是一种监督。 [我假设您已找到数据表(SLASEO7B)表6-30。]

是的、将105替换为85将是我的第一个猜测。 我没有机会使用 FR2476上的温度传感器。

这可能是一个愚蠢的问题、但有1.5V、2.0V 和2.5V 的校准系数-我假设 ADC 需要使用其中一个电压作为其基准电压才能使用这些系数？

TI 的内部温度传感器的实际实施过程令我感到非常困惑。   

我没有使用内部2.5V 基准和10位 ADC 启动和运行该器件。  根据我在室温下的配置、我在 APT 的室温下从温度传感器中获得0x144、这非常接近数据表中针对我的特定芯片显示的788mV。  我是指 MSP430FR2476数据表中的上面表5-12。  我的原始 ADC 读数转换结果与30°C 时得到的结果非常接近。 我不知道如何使用 MSP430FR2xx 系列数据表第2.2.9节中的等式11。   

我假设、由于校准常量以 ADC 节拍表示、因此您应该使用12位模式(如示例所示)。

也就是说、在我的 FR2476 Launchpad 上、我还从示例代码中得到大约30C 的温度。 如果我将代码移动到 FR2355、我将得到23C、这或多或少是正确的、并且与 FR2355 ADC12_16示例所述的内容相匹配。

现在、我想知道我的(或许你的)校准常数是否不正确。 也许可以了解一下"XFR"(与"MSP430FR")器件？

您是否使用了以下公式？

IntDegC =(temp-CALADC_15V_30C)*(85-30)/(CALADC_15V_85C-CALADC_15V_30C)+30； 

我真正奇怪的是数据表显示30C 为788mV、如果我运行 ADC 并读取温度传感器、获取 ADC 代码并将其转换为电压(2.5V/1024)*ADC_CODE，我得到~770mV 或~30C。  这没有将 ADC 代码转换为电压的公式。

FR2476和 FR2355的 ADC12_16示例略有不同、但两者都使用该公式。  

我不是温度传感器专家。 我认为校准的一部分与封装热导率有关、即考虑外壳/环境温度和结温(Tj)之间的差异("大偏移")。 但我的 FR2476芯 片似乎没有做到这一点(我的 FR2355芯片确实做到了)、因此我想知道我的"古代"(2019年6月)预生产器件是否没有正确的校准常数。 (我不会通过查看来知道。)

大家好、Bruce、我想我现在可以使用它了。  我认为我的问题已经被定义为以10位模式运行 ADC 并使用错误的数学运算。  我希望 TI 能从数据表中对该公式进行评论。  我看不出如何使用等式。  无论如何，感谢帮助找到一个有用的方程式--我永远不会找到这种方程式。

您好！

感谢您的调查结果。 是的、数据表中存在一些误解。

我想在下一次更新中会有一些关于如何使用校准数据的评论。