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主题中讨论的其他器件：TMS320VC5509A尊敬的支持：
我必须进行 PCB 设计更改、其中包括从 MSP430F5309IZQER 传递到 MSP430F5309IZXHR。
据我了解、两种 MSP 之间的主要区别在于"封装"规范、该规范从适用于 ZQE 的 MicroStar Junior BGA (80)传递到适用于 ZHX 的 nFBGA (80)。
我在另一个 TI 论坛上阅读 了在另一个芯片(TMS320VC5509A)的类似问题主题中找到的以下信息：
产品的 MicroStar 和 nfbga 封装之间的差异主要是机械方面的(具体来说是微小的高度差异)。 这两种封装的关键参数是相同的。 nfbga 封装基板的路径设计用于使 器件被视为数据表等效器 件(共享相同的数据表；并且电源、接地和信号引脚都位于相同的 X-Y 位置)。
电路板布局注意事项：
nFBGA 封装提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并提供引脚对引脚和封装兼容性。 由于封装和托盘之间的差异很小、可能需要对拾纸和放置机器的编程进行少量调整。 nfBGA 封装可以焊接到 Microstar BGA 焊盘图案。 然而、自从开发 MicroStar 封装以来、nFBGA PCB 焊盘布局和模板建议得到了改进、从而在广泛的测试和评估之后获得了更好的焊接结果。 请参阅最新 TI 器件数据表和数据表附录中的最新 TI 封装图、以查看封装尺寸以及最新的 PCB 焊盘图案和模板建议。 有关更多详细信息，请查看此 nFBGA 应用手册*
*注意：我查看 了 nFBGA 封装 应用报告，但在5 x 5mm x 0.5mm 间距封装中找不到任何对我没有帮助的东西... (https://www.ti.com/lit/an/spraa99c/spraa99c.pdf?ts=1666997354717&ref_url=https%253A%252F%252Fe2e.ti.com%252F)
TI 专家是否可以对 MSP430F5309IZXHR 与 MSP430F5309IZQER 执行某种类似的分析？
非常感谢你的帮助。
此致
