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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/833250/msp430f249-thermal-resistance-data
您好、E2E。
你好。
我们的客户 希望了解 MSP430F249 64引脚 LQFP 和 VQFP 的热阻数据。 提前感谢您的支持。
请注意、
卡洛
您好、卡洛、
我不确定他们到底在寻找什么。 对于 MSP430、我们根据器件数据表 中的自然通风温度指定工作范围：http://www.ti.com/lit/ds/symlink/msp430f249.pdf
专门针对 MSP430F249、器件最大温度为85°C、器件最大温度为105°C。
谢谢、
JD
他想要 Theta-JA 在特定功率耗散下从芯片到环境的热升。
JD、您好！
感谢您的回答。 热阻信息包括 Theta JA、Theta JC、Theta JB、我们是否有 针对 LQFP 和 VQFP 封装的此数据？
此致、
此信息似乎不是公开提供的、但我将联系我们的系统团队、看看他们是否拥有此信息、我是否可以分享。
获取这些信息可能需要一些时间、因此我必须返回给您。 现在将标记为 Resolved。
卡洛：
MSP 实际上不需要热阻、因为耗散的功率太低、根本没有热上升。
您好、Keith、
感谢您指出这一点。
我们对此是否有任何更新？ 热阻数据对我们的客户非常重要。
如果我们可以为客户提供有关信息可用性的特定时间表、是否可能？
非常感谢您的支持。
我终于能够对 LQFP 封装的热性能数据提供反馈。 我们目前没有 RGC 数据。 我已请求它。 我目前没有确切的时间表、但可能需要几周时间。
以下是 MSP430F249热性能数据：
Theta JA = 53.2 Theta JC = 14.3 Theta JB = 24.7
这是 MSP430F249TRGC 的 RGC 数据。
Theta JA = 24.7 Theta JC = 12.0 Theta JB = 10.1
感谢您提供详细信息、为了获得帮助、我将与客户分享这些信息。
