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大家好、
我的客户对结温有一些疑问。
此致、
Mari Tsunoda
你(们)好，玛丽
我将搜索文档并检查信息。
我稍后会回复您。 谢谢！
通常、最大 TJ 由环氧树脂限制在150C。
你(们)好，玛丽 MSP430G2744 DS 上没有结温信息 结温与自然通风工作温度之间的关系与封装有关。 有关传统和新热指标的更多信息、请参阅《半导体和 IC 封装热指标》
问：您能告诉我最高结温是多少？ 如果有他们可以参考的文档、请链接。
答：最高结温通常略高于自然通风工作温度。 简单地说、我们可以认为它们是相同的(85C)
问： 您能不能告诉我封装 MSP430G2744IRHA40的热阻 θja 和 θjc 是多少？
答：请查找有关 MSP430FR573x 混合信号微控制器数据表(修订版 L) 5.6热阻特性的信息。
谢谢！
您好、Xiaodong、Keith、
感谢您的快速支持。 我会告知客户。
Mari
您好、Xiaodong、
快速问题。 您已链接 MSP430FR573x 数据表以了解抗音电阻。 只要封装相同、是否可以假设值相同？
是的。 我认为是这样。
