[参考译文] MSP430FR2533：电容式感应干扰

您好 Luc年、

感谢 您将我们的技术用于您的项目。

您是否需要回答任何特殊问题、或者只是获取我对一般布局的看法？

我不知道您是否已经拥有、但我建议您在我们的现有 TI 参考设计中也有一个视图、并更具体地了解 TI 参考设计

请告诉我、这是否有帮助、或者您还有其他问题。

我建议使用 TI 参考设计中看到的互模式、但取决于其他应用相关参数、如镀层厚度等

关于 NFC、我建议将天线从电极移动到电路板边缘尽可能远。

顶部的电极如何连接到引脚、我在顶层看不到过孔

电极中心的白色圆圈是什么？

对于层的使用、我可以看到它遵循了我们的大多数建议。

－顶层

               电极和网格 GND 之间的间隙约为1.5mm +      NFC 天线

- L1        用于路由所有电容信号。 RX 和 TX

               可用于某些电力线(无时钟信号)

- L2        全网格 GND

               可用于某些非时钟信号路由

－底部             组件和数字路由

如果您有其他问题、请查看上述信息并告知我。

很高兴为您提供支持。

此致

Kostas

Hallo Luc年、

我没有听到你的反馈。

上述信息是否有助于澄清/回答问题？

是否需要其他帮助？

请告诉我。

谢谢

此致

Kostas

勒西弗、

感谢您的回答。

对于键盘、我还建议检查 BOOSTXL-CAPKEYPAD 设计、该设计将帮助您优化布局。

我还建议考虑使用互电极。

平面镀层材料和厚度是多少？

此致

Kostas