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[参考译文] MSP430F5324:内部结构因 X 射线测试与不同批次周产品的不同而不同

Guru**** 2392925 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1176329/msp430f5324-the-internal-construction-is-different-by-x-ray-test-from-different-batch-week-product

器件型号:MSP430F5324

大家好、

以下是客户提出的问题、可能需要您的帮助:

测试样片:

金样片:

(上面两个示例是测试示例、其他示例是本图中的金示例。)

谢谢、此致、

耶鲁李

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    这并不是一个问题、它们是不同的引线框、可能来自两个不同的来源国。 看到 另一个线程。

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    您好、Yale、

    Seth 是正确的、由于 COO、它们是不同的引线框。

    此致、
    Brandon Fisher