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[参考译文] MSP430G2001：MSP430G2001

admin
Guru**** 2546020 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/589492/msp430g2001-msp430g2001

器件型号：MSP430G2001

本产品的新特性(MSP-EXP430G2 LaunchPad 开发套件修订版1.5)。   

能否卸下电路板底部的10引脚母连接器(断开或断开焊料？)。  需要将电路板平放在4个橡胶角上。

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    TI__Guru**** 2546020 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Richard、

    底部的10引脚母连接器与顶部的公连接器相同。 如果您有空间限制、您可以删除此项。 但您可能需要使用另一个连接器或直接连接接合焊盘。

    Wei、
    MSP 客户应用。

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    TI__Guru**** 2546020 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Wei、

    感谢你的答复。  您提到我可以移除连接器...

    我是否可以仅卸下底部的"母连接器"，或者是否必须卸下整个公连接器/母连接器？

    如果我必须卸下整个公接头/母接头..... 我能否单独“或”解焊每一个，我是否必须同时解焊全部10个...我不知道我是否可以这样做？

    如果你说我一次只能做一个，那么底部的插头会... 是否与相邻的公连接器断开？

    我需要做的是、顶部有6个公连接器、底部没有任何母连接器。

    在下面的网站中，如果您可以向下滚动到名为“步骤3：将大气压力传感器分线板焊接到 MSP430 Launchpad”的段落，下面的第一张照片中的步骤3就是我要做的事情。

    网址：  www.uswaterrockets.com/.../manual.htm

    请原谅我这些非常基本的问题 我是电路板的"新手"。

    感谢你的帮助。

    Richard

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    TI__Guru**** 2546020 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    收割台是一个单一部分-公头和母头部分是一个物理单元。 您可以通过切割靠近电路板的公头来对整个部件进行去除水、将母头部件拉出以对其进行去除水、然后将一个干净的仅公头焊接到孔中。 或者、您只需将底部的凹形部分切掉、就会变脏。
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    TI__Guru**** 2546020 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢 Dennis。 这正是我需要知道的。 问题已完全解决。 感谢您分享您的"知识"和帮助他人的时间。