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[参考译文] MSP430FR4133:针对内部温度传感器正确使用 TLV 值。

Guru**** 2546020 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/589045/msp430fr4133-correct-usage-of-tlv-values-for-internal-temperature-sensor

器件型号:MSP430FR4133

使用 TLV 中的参考值计算内部传感器的温度时:

对1.5V 基准进行校正、ADC 本身必须事先应用或进行校正

它们已经"包含"了吗? 我认为不能应用它们、因为 slau445的1.13.3.3公式

谈论 ADCraw、但也许 TI 的某个人可以很快确认这一点...

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    您好、Tom、

    正确-如果您使用的是 TLV 温度传感器校准值、则不应用其他基准和 ADC 校准值。 这是因为如何获得 TLV 温度传感器校准值-基本上、所发生的情况是、在生产时、器件会在两个不同的校准温度下进行测量、并将该 ADC 结果存储为校准值。 这些值仅告诉您-在30°C 时、该器件从温度传感器读取结果、在85°C 时、该器件读取 B (假设您根据数据表/用户指南使用正确的内部基准、测量时间等)。

    用户指南中的公式本质上是假设 ADC 温度传感器结果与温度之间存在线性关系-如果分析公式、则基本上会返回代数类: 它本质上是获取两个已知 x-y 坐标(校准值与温度间的关系)之间的线的方程、然后插入当前 ADC 结果并求解当前温度(找到当前 ADC 结果线的点)。

    因此、当您使用这些特定的校准值时、所有操作都是参照这些值而不是绝对值来完成的、因此您只需使用原始 ADC 结果。

    我希望这对您当前的问题有所帮助、并为任何其他想了解相同问题的人提供一些额外的详细信息。

    此致、

    Katie

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    您好 Katie、
    感谢您的确认(并且这么快地这么做;-))。
    BTW、在搜索有关 TLV 值及其用法的文章时、我偶然发现了这一问题
    e2e.ti.com/.../1360326
    其中规定 TLV 表在 BOR 期间由其 CRC 验证。 就是这样
    真的是真的、如果验证失败、会发生什么情况?
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    您好、Tom、

    我个人没有听说过这项功能、但我可以与 Lixin 核对一下。

    但是、我要指出的是、TLV 位于一个受写保护且不能修改的存储器区域、在我多年的客户支持中、我从未遇到过这种情况。

    现在请注意、同一个线程中的另一个提到、即使 CRC 是正确的、也不会告诉您生产时最初写入的校准数据是否有误 (例如、如果您对尚未完全发布的预览器件进行采样-这些器件在丝印上标记为 XMS 或 X430、无法订购以进行生产)、只是数据在量产时未发生更改。

    我将尝试了解前面的主题中提到的 BOR 校验 Lixin。
    此致、
    Katie
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    您好、Tom、

    我获得了有关 TLV CRC 校验的更多信息-它在 POR 上执行、如果它以某种方式失败、则将尝试 ECC (错误校正校验)修复、并再次检查 CRC。 如果仍然失败、则用户代码将不会运行、JTAG 连接将失败。 但是、正如我提到的、这不应该发生-我只希望在对部件进行某种极端处理时、部件无论如何都将超出规格。

    此致、
    Katie
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    感谢您的检查和通知!