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[参考译文] MSP430FR5738：BGA 焊球材料

admin
Guru**** 1999175 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/566666/msp430fr5738-bga-ball-solder-material

器件型号：MSP430FR5738

您好！

我正在寻找 有关 MSP430FR5738IYQD 上 BGA 焊球的焊料组成的信息。  数据表中是否列出 了 SnAgCu 有关成分的更多详细信息？

感谢您的帮助、

Jake