请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：MSP430I2021 主题中讨论的其他器件：MSP-TS430RHB32A、
您好！
封装的 MSP430是发生了 Wet 的问题。
问题是下一组设置。
MSP-TS430RHB32A
问题发生的方式如下。
1.打开目标板框。
2.将目标板从包中取出。
3.从磁带中取出 MSP430i2021器件。
4.打开目标板插座。
5.在插槽中设置 MSP430器件。
6.合上目标板的插座。
7.等待几分钟。 (10分钟内)
8.打开目标板插座。
9. MSP430器件粘在插座的盖子上。
当 MSP430从盖子上取下时、与插座接触的部件会被浸湿。
办公室里发生了这个地方，湿度很低。
潮湿条件是插座和 MSP430封装接触的地方。
这个问题过去发生过、不仅这个组发生了、而且还发生了其它 MSP-TS430RHB32A。
一个问题
·这是什么液体？
·发生什么事了？
·如何防止它发生？
粘滞
扩展比较。 左湿、右干(未在插槽中设置设备)、
此致、
da
