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[参考译文] MSP432P401R：如何使用 BGA 封装路由 MSP432

admin
Guru**** 2601915 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/649693/msp432p401r-how-to-route-msp432-with-bga-package

器件型号：MSP432P401R

您好！

我想使用 BGA 封装设计 MSP432、并希望以低成本设计 PCB。

焊盘中的微过孔和过孔非常昂贵、我需要以某种方式将线路从封装中取出。

在数据表中、BGA 焊盘 的直径应为0.25mm、我设计的所有 BGA 焊盘的直径为0.25mm。

为了增加小孔并降低 PCB 成本、我希望在焊盘之间布线并在 IC 外部使用正常的过孔。

因为只使用了几个球，所以不需要进行所有球路的路由。 我的想法是将一些 BGA 焊盘设为0.2mm、以便我可以以0.1mm 的宽度布线

并使用焊盘将间距布线到0.1mm。

我的问题是、我是否可以将我不使用的焊盘从0.25mm 减少到0.2mm？

最坏的情况是未使用的焊球不会与0.2mm 焊盘连接？

但其他 BGA 焊球是否会连接？

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    TI__Guru**** 2601915 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Michael、

    指定的焊盘直径具有容差、允许在焊接过程中轻微移动或由于焊盘在焊接过程中变平而导致移动。 通过减小焊盘直径的尺寸、您可以使设计更容易因焊盘移动而发生连接错误。 走线宽度为0.1mm 时、成本已经在较高的一侧。 通过遵循焊盘之间的 micro-via 迂回布线策略、您可以避免在焊盘上使用过孔和微型过孔、这是一种更稳健和可接受的解决方案。

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    TI__Guru**** 2601915 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Amit、您好！

    我将焊盘更改为0.2x3.5mm、然后尝试一下。
    焊锡膏的槽面积与圆0.25mm 焊盘相同。 焊球应连接到它。
    这样、我可以在焊盘和路线之间使用0.1mm 间距、但仍使用0.1mm 的路线。

    由于 PCB 焊盘的厚度至少为1mm、因此 Micro Via 会使其变得昂贵。 现在、使用具有0.2mm 钻头的普通通孔、它们可以使 PCB 具有1.5mm 的正常厚度

    我将对其进行测试、并在这里提供反馈、如果它起作用的话。

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    TI__Guru**** 2601915 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Michael、

    我建议您与电路板装配体一起检查焊盘几何形状的改变是否会在装配过程中引起任何问题。 如果董事会确认、则应该可以、但坦率地说、保持数据表/TRM 中给出的要求是最强烈建议的分辨率
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    TI__Guru**** 2601915 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    根据我的经验、如果您想降低成本、降低产量、 则不使用 BGA。 如您所见、布线是一个难题、而电路板成本可能会因体积小而增加。 当您达到高容量时、我不会担心它。 成本差异不大。  

    另一个问题是、手工焊接也更难实现 BGA。 您必须使用特殊机器来手动放置它、并在其上吹热空气来焊接它。 当您获得30件以上的产品时、值得一试。 您不需要30个原型、因此它们是手工焊接的。   

    我不知道您的项目是什么或您谈论的是什么数量。 但对我来说、如果我的制造量小于1000、我根本不会使用 BGA。 保持简单。  

    基普