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器件型号:MSP430F5529 主题中讨论的其他器件: MSP430F5528
大家好。
我正在进行一个项目 、我将使用 MSP430F5528。 但是、我发现这个 MCU 采用 RGC 封装、无法用手焊接。 我发现 MSP430F5529是 PN 封装。 它们是否完全等效? 我需要更改一些寄存器吗?
谢谢大家、祝您一切顺利。
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