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[参考译文] MSP430F1101A：MSP430部分未显示系列 F1或 F2

admin
Guru**** 2378650 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/672324/msp430f1101a-it-is-not-show-the-families-f1-or-f2-in-the-msp430-section

器件型号：MSP430F1101A
主题中讨论的其他器件：MSP430F1121A

大家好，我刚刚尝试寻找 MSP430 F2XX 或 F1xx 系列的差动电路，但是在搜索系列的参数中，从 F4开始，TI 是否有一些变化？ 我的意思是、在 MSP430n´t 中不显示 f1或 f2系列。

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好！

    您就在主页上、我们不会推广 MSP430F1xx 和 MSP430F2xx 系列、因为我们的 MSP430G2xx、MSP430F4xx、MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 可提供这些功能
    －提高性能
    －外设集成度更高
    -更多封装型号。
    不过、它们仍然可用、可以订购。 如果您查看此页面(www.ti.com/.../products.html) 、您可以通过键入"MSP430F1"或"MSP430F2"对"器件型号"进行排序、以获取两个系列中所有可用器件的列表。

    此致、
    Andre
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好 Andre、感谢您的回答、但我认为没有更多的封装选项。 我的意思是、在我们的案例中、我们使用了几个小数量的项目、因此、我们的最佳选择是 SOIC 封装、因为在 PCB 中手工焊接片件并不困难(引脚之间为1、27mm)。
    由于具有最新的器件和更好的特性、因此没有采用 UART 和/或 SPI 的 SOIC 封装。
    因此、采用 UART 和/或 SPI 和 SOIC 封装的器件是 TI 最古老的 C.I.
    谢谢、致以最诚挚的问候。
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好！

    我理解您的顾虑。
    TSSOP 封装是否适合您？ 虽然间距仅为0.635mm (而 SOIC 为1.27mm)、但仍然可以很容易地焊接。
    www.ti.com/.../products.html

    此致、
    Andre
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好 Andre、我们希望测试 TSSOP 封装、但由于我们没有自己的网络、我无法要求样片。 这是因为以下是我们的所有数据：

    Sistemas Y ü DISEÑOS de INGENIERIA Y Arquituta-G2，S.L. (SYDIAR-G2、S.L.)

    VAT= ES B 41990607

    ｃ 阿尔梅里亚,28.

    41.620-Marchena(塞维利亚)

    西班牙

    您能否将2件或3件作为样本发送给我们以尝试手动焊接？

    谢谢你。

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好！

    您想要订购样片的器件？ 是什么？ 您可以访问 www.ti.com/.../samplebuy 并选择合适的封装。

    此致、
    Andre
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好！

    您还有其他问题吗？ 如果不是、请在上面的帖子中选择"已解决"、以便可以关闭此主题。
    非常感谢！

    此致、
    Andre