请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：MSP430F2274-EP θ 查找 θ 器件型号的 Δ VIN_JC (°C/W)、Δ VIN_JB (°C/W)和最大结温(°C)：
MSP430F2274MRHATEP
TCA9539RTWR
SN74AUP1G08DCKR
SN74LVC1G08DCKR
θ 查找 θ 器件型号的 Δ VIN_JC (°C/W)、Δ VIN_JB (°C/W)和最大结温(°C)：
MSP430F2274MRHATEP
TCA9539RTWR
SN74AUP1G08DCKR
SN74LVC1G08DCKR
尊敬的 Kevin：
感谢您在 MSP 低功耗微控制器论坛上发帖。
我已经浏览了数据表、实际上它没有描述 您需要的热学特性。 但是、您可以将"自然通风工作温度范围"改为"最大结温"、两者不完全相同、但相似。
如果您担心其他散热特性、请检查封装信息：
链接如下： https://www.ti.com/support-packaging/SMT-application-notes.html#qfn
同时、如果您想了解更多详细信息、请对下面的问题做一些说明：
您要实现什么目标、或者为什么需要这些信息-您的应用是什么以及您为何要询问热性能数据？ 我们的团队说 、通常这些热数据在低功耗器件上用处不大、因此您在数据表中并不总是看到这些数据。 您是否可以提供特定的任务剖面？
如果信息不适合公开、请通过电子邮件发送给我： sal-ye@ti.com。如果真的需要、我会请相关专家提供相关数据。 获得它将花费大量的时间。
至于其他三款器件、请查看 其产品说明书或查找合适的论坛来发布该主题。
谢谢。
B.R.
Sal.
