我希望这只是一个配置或愚蠢的用户问题、但我们无法让 MSP-GANG 使用 SBW 接口连接在生产中可靠地进行编程。
我们希望在3级编程过程结束时熔断 JTAG 安全保险丝(编程初始闪存主存储器、将数据串行化到 INFOD 闪存 存储器、熔断 JTAG 安全保险丝)。 但是、编程不可靠、我们会注意到14引脚 JTAG 连接器上 MSP-GANG TEST/VPP 引脚(8)上的电压电平不正确。
- 我们正在使用 MSP-GANG 编程器对 MSP430G2xxx 器件进行编程。
- 我们已经用 C#编写了自己的 Windows GUI 应用程序、通过 USB 使用 TI 的 msp-gang.dll 来控制 Gang 编程器
接口、但我已经使用 TI MSP GANG Windows GUI 应用验证了这些问题也存在。 - Gang 编程器软件和固件如下所示:
- 我们对 MSP430使用 SBW 连接模式-与下图类似。
- 我们希望在闪存编程和串行化编程阶段完成后熔断 JTAG 安全保险丝。
- 我们使用3.2V 的目标 Vcc 进行编程。
- 当我按下"GO"来执行主编程过程时、我注意到在编程过程中 、TCK 引脚(7/黄色)上的电压摆幅是可以的、但是 TEST/VPP 引脚(8/品 红色)上的电压摆幅仅在大约3.2V (H)和0.9V (L)之间。 0.9V 低电平不在"低电平"信号电压规格范围内、并会导致在许多(但不是所有)目标上编程失败。
- 我们认为下图中的 MSP-GANG、MOSFET Q2-A (来自 MSP-GANG SLAU358Q 用户指南)在编程期间会部分导通 (Dean 已通过查看 FUSE1-TEST 上的 MOSFET 栅极信号进行验证)。
- 有趣的是:如果我们将 Vcc 编程电压降至约2.8V 或略低、TEST/VPP 上的 V LOW 确实会变为0V、这应该是事实、而且编程是可靠的。
- 有趣的 是:即使 Vcc 编程电压为3.2V、 在编程周期的最终"保险丝熔断"阶段(但不是在闪存编 程阶段 )、TEST/VPP 上的 V LOW 确实会变为0V、这应该是如此、因此、MSP-GANG 硬件肯定能够正常工作。














