[参考译文] MSP430FR6989：在申请贵公司及#39；s MCU MSP430FR6989的过程中、会出现崩溃情况。

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1328852/msp430fr6989-in-the-process-of-applying-your-company-s-mcu-msp430fr6989-there-is-a-crash-situation

器件型号：MSP430FR6989

在应用贵公司的 MCU MSP430FR6989的过程中、会出现崩溃情况。目前，有1例在生产中(16例在同一批生产中)，3例在现场应用中发现。
对故障 MCU 的生产进行了分析和测试。
1、机死机时,晶振振动和电源测量正常;
2、故障 MCU PCB 板与正常 MCU、MCU 交换发现故障 MCU 焊接也会死机、正常 MCU 仍正常
3、故障 MCU 置于低温、冷热交换试验中、发现当温度从-20变为5时、发生碰撞的概率很高、而在正常温度下相对稳定的温度下、发生碰撞的概率很小
4.删除休眠操作的 MCU 程序代码故障、目前未发现崩溃

你有什么建议吗？

8 个月前

0 admin 8 个月前

TI__Guru**** 1630180 points

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由于碰撞主要发生在温度从-20°C 变为5°C 的过程中、因此应着重分析 MCU 在这些条件下的行为和性能。考虑使用热成像或温度记录来监控 MCU 的温度并识别可能受到影响的任何特定组件或区域。为方便起见、您可以使用如下温度记录器： www.pcbway.com/.../Arduino_Temperature_Logger_With_Sd_Card_bdc658a9.html 即使电源测量在崩溃期间显示正常、也务必确保在温度变化期间没有可能影响 MCU 运行的瞬态电压尖峰或压降。检查电源电路是否存在任何潜在问题、例如去耦电容器或稳压器不足。

0 admin 8 个月前

TI__Guru**** 1630180 points

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尊敬的 BAO：

2、故障 MCU 的 PCB 板和正常 MCU、MCU 交换、发现故障 MCU 焊接也会死机、正常 MCU 仍然正常

我要确保出现了这样的现象：将正常的 MCU 传递到故障板时、故障板仍然存在故障。将发生故障的 MCU 转移到正常的电路板后、正常的电路板仍在正常工作。

如果是、这意味着它们在这两个板中应存在一些差异。

如何定义 MCU 现金？ MCU 可能正常、但输出部分存在一些问题、使其行为类似于崩溃情况。

4. 删除休眠操作的故障 MCU 程序代码、目前未发现崩溃[/报价]
对于故障电路板、如果您删除休眠操作、则其行为与正常操作类似。

这可能说明硬件环境对低功耗唤醒产生影响、我暂停后可能与晶体相关。

B.R.

萨尔

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