工具与软件：
L3H 正在尝试从其太空客户那里获得 TI M430FR5739SRHATEP 混合信号微控制器的批准。
M430FR5739SRHATEP 混合信号微控制器
我们的客户要求这些器件通过 EEE-INST-002第 M4部分的2级筛选和鉴定、因为它与 PEM 器件相关。 实际的筛选和鉴定测试和条件在 PEM-INST-001 (PEM 特定)中指定。
根据 TI 网站上提供的质量摘要和 TI 可靠性测试报告、数据表中所列器件的最高温度以及用于 HTOL 和温度循环等测试的温度方面存在很大的不确定性。
- TI 器件的数据表指定了工作温度范围为-55°C 至+85°C。
- TI 对此器件的质量摘要报告(M430FR5739SRHATEP-15353148_Quality Summary)显示 HTOL 在125°C 下运行、温度循环在150°C 下运行。
- 根据数据表、Tjmax 为+95C
此处混淆了器件的最大工作温度+85°C (Tjmax =+95°C)与以125°C 运行的 HTOL 质量摘要测试。 PEM-INST-001中指定的 HTOL 测试温度应为不超过器件95C 的最高结温(根据数据表)
如果器件的 Tjmax 为95°C、根据数据表、HTOL 测试如何调整为125°C 下运行。
请确认此部件的实际最大工作温度(Tjmax)是多少。
在以下 TI 半导体认证链接认证 摘要常见问题解答|质量、可靠性和封装常见问题解答|质量和可靠性|德州仪器 TI.com
其中说明 TI 在105°C 结温下进行半导体产品认证。 该温度比我们尝试获得客户批准的部件的 TI 产品数据表中指定的95C 高10°C。
我与 TI 技术支持部门的最初电子邮件交流中确认、根据数据表、最高结温为95C。 但是、您可以看到 L3H 及其客户所面临的困惑；即数据表中关于 Tjmax = 95C 的声明与针对其半导体产品资质认证测试指定的 Tjmax = 105C 相矛盾。
我被要求为 TI 的质量和可靠性团队创建此支持请求单、因此我希望在 L3H 计划计划中的关键结束日期即将到来时、能及时解答我的问题。
重申一下：
最大同步温度是105°C 还是95°C？
在95°C 或105°C 的情况下、当最大辅助温度较低时、TI 有何理由在125°C (根据 TI 质量摘要报告)条件下运行 HTOL 测试？
谢谢！
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