[参考译文] MSP430FR5989-RST：EP 上的下拉电容器(是否具有 SBW) 布板空间短路

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1479953/msp430fr5989-ep-pull-down-cap-on-rst-w-sbw-or-no-short-on-board-space

工具与软件：

尊敬的 TI 支持部门：

我们的电路板空间超级紧凑、因此只有关键器件对此电路板设计进行切割、但我们仍需要稳定的性能。 我的问题与 M430FR5989SRGCREP 数据表第138页的图6-4中的注释 B 有关。 它说:

"在2线制模式中、此器件的 RST/NMI/SBWTDIO 引脚被用于与器件进行双向通信
JTAG 访问以及任何连接到该信号的电容都可能影响与建立连接的能力
器件的地址。 当使用当前 TI 工具时、C1的上限为2.2nF。"

我们将使用 SBW 进行生产编程和开发调试、因此不使用复位行为、因为该引脚将用于 SBW。 鉴于上述说明"任何电容...都可能影响" 可靠的 SBW 连接、是否最好在该 RST 引脚上不使用任何下拉电容器？ 或者是否仍需要一个？  

那么安全、保守的值是什么。 它显示不超过2.2nF、那么1nF 是否合适？ 这需要您的设计输入。 理想情况下、如果根本没有任何电容器更好、那将为我们节省布板空间、这非常好。 想法？

谢谢！

Brian