[参考译文] CC2511：需要帮助实现使用小尺寸2.4GHz PCB 天线(AN043)的板层叠

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1504878/cc2511-need-help-for-board-stackup-using-small-size-2-4-ghz-pcb-antenna-an043

工具/软件：

您好：

我尝试使用应用手册043中所述的天线在 KiCAD 中设计 PCB。 应用手册内容为"还建议使用与参考设计相同厚度和类型的 PCB 材料。 有关 PCB 的信息、请参阅参考设计中包含的单独自述文件。" (P4)
我很难理解自述文件 CC2511_USB_USB.README_1_3 Dongle_Reference_Design_、其中说明有关板层叠的以下内容：  

PCB 说明：1-2层 PCB、标称值为0.25mm
2-3层 PCB、标称值为0.50mm
3-4层 PCB、标称值为0.25mm
厚度 FR4、每层35um 铜
尺寸、单位为 mil (0.001英寸)
双面阻焊层、
双面丝印、
8 MIL 最小布线宽度和6 MIL 最小隔离
FR4的介电常数为4.5

如果我理解正确、第一个电介质层和最后一个电介质层的标称厚度为0.25mm、中间的电介质层的标称厚度为0.5mm。 其中4个铜层为0.035mm、2层阻焊层(每层为0.01mm)、总厚度达到1.16mm、这并非标准要求。 最接近的标准厚度为1.2mm。 缺少0.04mm 的部件在哪里？ 我忘了什么吗?