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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1559751/lsf0108-please-provide-package-outline-mechanical-details-and-recommended-land-pattern-for-the-rks-20-vqfn-package-asap-details-are-missing-in-the-datasheet-part-number-lsf0108qwrksrq1
工具/软件：
您好、Siby：
我们的应用程序团队今天正在庆祝劳动节（美国假日）。 让我们在两天内回复。 感谢您的理解。
此致、
Josh
尊敬的 Siby：
它位于数据表第 32-35 页的底部。 有关更多信息、请参阅超级库链接： https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=LSF0108&package=RKS&pin=20&sid = 222843793 & c=1
插孔
你好、Jack、
该数据表仅包含 TSSOP 封装的机械详细信息、而不包含 VQFN 封装的机械详细信息。 我们不遵循 Ultra 图书管理员工具提供的土地模式。 我们需要制造商数据表中的详细信息。 请帮助我们尽快获得更新后的数据表。
第 32-35 页上提供的信息不是您要查找的信息吗？ 如果是、请提供您要查找的示例文档。
谢谢、
我们正在寻找 RKS VQFN 封装的机械尺寸和焊盘图案。 数据表第 30-32 页显示了 TSSOP 封装（而不是 VQFN 封装）的封装尺寸和焊盘图案。 需要将此信息添加到数据表中。
谢谢
Siby、
VQFN 机械数据位于第 32-35 页和上 此处为数据表链接：https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lsf0108.pdf?ts = 1756998873535
谢谢你。 我假设即使我们的器件是汽车版本、我们也可以考虑相同的封装详细信息。 (LSF0108QWRKSRQ1)
