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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1096540/cc2420-thermal-resistance-junction-to-ambient
您好，
我在 我们的其中一种设计中使用CC2420RGZR部件，并且需要热阻-环境热阻。 (θja)
是否可以从德州仪器(TI)接收此数据？ 在线提供的数据表未指明此设备的热阻。
谢谢！
是的
Yash，
感谢您的咨询。 我已通知一位同事，他将尽快提供进一步的见解。
此致，
拉斐尔
您对此问题是否有任何更新？
我在联机时发现了一个旧的数据表，看起来该部分在新数据表中已被删除。
旧的说明表明此设备的热阻为25.6K/W
下面是指向相同内容 的链接。https://inst.eecs.berkeley.edu/~cs150/Documents/CC2420.pdf。 这些数据载于本文件第83页。 您能否确认此号码是否仍然有效？
是的。
这是一个不同的软件包(例如 QLP 48)。 我将确认RGZ是否正确。
令人感到气愤
我恐怕目前没有此部件的RGZ封装编号，但由于该设备的低功耗，热传导应该不是问题。
我认为它在热性能方面应该与我们的其它RGZ部件相当。
例如，请参阅CC2640，CC2642数据。
https://www.ti.com/lit/gpn/cc2640
https://www.ti.com/product/CC2642R
此致
