[参考译文] CC1352P：散热过孔移除

这些过孔的主要用途是为芯片提供接地、因为直径板是到芯片的接地连接。 移除通孔会使接地连接稍微差一些、但对于非射频应用、可以稍微增加接地电感。

TI 尚未试验过孔的最小数量、但我看到客户移除了一些过孔以允许在芯片下进行布线、这似乎是可能的。 对于射频应用、我会避免在芯片下方布线、以避免潜在耦合等

据我所知、我们尚未研究过孔的散热和数量。 通常、芯片仅使用低电流、且自发热极小。

为什么您将 CC1352P 仅用于非射频？ 如果您仅将其用作 MCU、CC1352R 将是更好的选择、因为其价格更低且 IO 更少。