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器件型号：RF430FRL152H 主题中讨论的其他器件：TIDM-RF430-TEMPSENSE、 MSP-EXP430FR4133、 TRF7970A
我正在使用 TIDM-RF430-TEMPSENSE 温度传感补丁、MSP-EXP430FR4133和 TRF7970A Booster 套件、尝试为学校项目创建概念验证。 我的团队正在尝试为工业耦合创建远程温度监控器。 第一步是证明 NFC/RFID 解决方案对于此应用是可行的。 我们已经为温度贴片 MSP-EXP430FR4133和 TRF7970A 设置了工作温度监测。 下一步是尝试通过耦合器的旋转获得概念证明。 我想我的第一个问题是、这种技术是否甚至可以用于这种应用？ 其次、一些教授已经和我讨论了如何在轴周围使用圆形天线、以便贴片始终位于射频场内。 这对于 NFC 技术是否可行？ 耦合的旋转速度相对较快、平均转速约为1800 RPM、因此这是我们目前面临的最大难题。 您是否有任何其他解决方案可供您针对我们的问题提出建议？ 我添加了一张我们正在研究的耦合尺寸图。
谢谢、
扎赫
