工具与软件:
您好!
我一直在使用 BQ24650EVM-639用户指南来帮助我设计电路板。 原理图显示未安装无阻值的元件(C9、C13、R4、R8和 R16)。
我对其中某些元件(尤其是 R8和 R16)的用途很好奇。 例如、如果未安装 R8、我是否可以直接将 C9 (10 μ F 去耦电容器)直接接地?
感谢您的帮助!
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
工具与软件:
您好!
我一直在使用 BQ24650EVM-639用户指南来帮助我设计电路板。 原理图显示未安装无阻值的元件(C9、C13、R4、R8和 R16)。
我对其中某些元件(尤其是 R8和 R16)的用途很好奇。 例如、如果未安装 R8、我是否可以直接将 C9 (10 μ F 去耦电容器)直接接地?
感谢您的帮助!
你好、Yahia、
我建议参考原理图检查清单:e2e.ti.com/.../BQ24610_5F00_BQ24650_5F00_Schematic_5F00_Checklist-_2800_57_2900_.pdf
R8/C9:减少 HSFET 导通上的开关节点振铃。 建议包含用于评估的封装、以防布局中的寄生元件导致比预期的振铃更高的开关损耗和 EMI 噪声。(不需要)
R16:将 TERM_EN 拉至 GND、 禁用充电终止、必须拉至高电平或低电平不能保持悬空。
R4:用于设置 MPPT 电压、您可以只使用一个电阻器 R3。
C13:高频噪声去耦和/或热敏电阻分离延迟电容、推荐
此致、
Christian。