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器件型号：TPS22990 主题中讨论的其他器件：TPS22959、
工具与软件：
尊敬的先生/女士：
我的项目将计划使用负载开关解决方案,并采用并联多芯片来达到更高的电流输出要求,经过调查后得到这一个链接: https://www.ti.com/lit/ug/tidu859/tidu859.pdf
基于这个共享链接、我有几个问题要作为列表提问、请随时在此处提供任何反馈、谢谢！
1.是否所有的 TI 负载开关都可以并联多个芯片实现更高的电流？ 或者、您的 AE 内部是否有任何产品限制文档？
2.基于共享链接关于 secion1.2 - Triple TPS22959 :[作为快照图片]
(a)如何计算最大输出电流可能会受到影响的值？ (基于内部 RDS)有任何分享的公式吗？
(b)如果将负载开关解决方案更改为使用 TI.TPS22990解决方案、如何计算 CT/压 摆率部件的相对设计？ (我认为这是独立的、对吗？)
现在、首先只需回答上述两个问题、请帮助澄清。
此致
作者：Neil Chen
