工具与软件:
你(们)好
所示 。 引脚功能、FBG 引脚提到"内部模拟电路的接地。 使用4.7μF 陶瓷电容器将该引脚接地去耦或将引脚悬空。 如果要提高负载瞬态性能、请连接到 RFB_LOW。"
在参考设计中、FBG 直接连接到 GND、不带4.7uF。
在原理图设计中、我们是否需要保留任何内容? 或者仅遵循与 GND 相连的参考设计? 
BR
Ethan
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所示 。 引脚功能、FBG 引脚提到"内部模拟电路的接地。 使用4.7μF 陶瓷电容器将该引脚接地去耦或将引脚悬空。 如果要提高负载瞬态性能、请连接到 RFB_LOW。"
在参考设计中、FBG 直接连接到 GND、不带4.7uF。
在原理图设计中、我们是否需要保留任何内容? 或者仅遵循与 GND 相连的参考设计? 
BR
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