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[参考译文] LMG2650：散热解决方案

admin
Guru**** 2380130 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG2650, LMG2640
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1496780/lmg2650-heat-dissipation-solution

器件型号：LMG2650
主题： LMG2640中讨论的其他器件

工具/软件：

尊敬的专家：

我们正在向客户推广 LMG2640/LMG2650、他们担心散热问题。 您能给我们分享一些散热解决方案和测试结果吗？ 谢谢。

此致、

Ryker

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    TI__Guru**** 2380130 points
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    您好、Ryker、

    感谢您联系我们。

    我正在尝试联系各自的团队、他们可以尽快共享所需的测试数据。

    我会在一天结束前告诉你。

    感谢您的耐心。

    此致、

    Rohan

  • 0
    TI__Guru**** 2380130 points
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    您好、Ryker、

    有哪些应用细节(例如拓扑、功率级别、终端设备)？  热耗散将与器件在应用条件下的预期功率损耗以及 器件的热管理(布局)直接相关。  

    谢谢、

    John

  • 0
    TI__Guru**** 2380130 points
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