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工具/软件：
你(们)好
数据表中的热参数未更新
结至电路板的尺寸仍然小于结至外壳的尺寸。
您好、
您能否指定您所指的热指标？
论坛上有一个关于热阻失配的主题。 结至电路板高于结至外壳的电压、这毫无意义
让我检查和更新你以后…
您好 Alex、
本数据表中的热数据是使用不同的定义进行仿真的。 请参阅新数据、其中涉及封装底部或用于安装模块的外部板。 很抱歉混淆。
