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[参考译文] LMG3522R030-Q1：封装建议与 EVM 的 Altium 文件不匹配

admin
Guru**** 2492385 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG3522R030-Q1, LMG3522EVM-042

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1497519/lmg3522r030-q1-footprint-recommendations-don-t-match-altium-files-for-evm

器件型号：LMG3522R030-Q1
Thread 中讨论的其他器件： LMG3522EVM-042

工具/软件：

LMG3522R030-Q1的数据表指出、所有焊盘都应为使用0.05mm 开口定义的非阻焊层。

但是、LMG3522EVM-042 (SNOC049.zip)的 Altium 文件中的封装使用更大的焊盘 (1.15mm x 1.0mm)、没有额外的阻焊层间隙。 EVM 封装未遵循数据表建议的焊锡膏掩模额外0.01mm 间隙。

想知道为什么 EVM 与数据表不匹配吗？ 建议使用哪种封装、EVM 上使用的封装或数据表中的 NSMD 封装？

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    TI__Guru**** 2492385 points
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    再次入住。 我们能否使用 EVM 的占用空间(即使它偏离数据表)？

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    TI__Guru**** 2492385 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Steven：  

    EVM 上使用的封装是由之前封装版本产生的、该版本在 NSMD 焊盘上数据表建议之前使用。  

    我们正在更新可下载的封装、以符合此封装建议。 目前使用 EVM 封装没有问题。  

    谢谢、

    John